招贤纳士_无锡尊龙凯时人生就是博·中国电子股份有限公司

模拟电路设计工程师（应届生）

10

无锡

2023-10-26

工作地点：

无锡

职位描述：

1、模拟集成电路线路设计、分析、验证；
2、主要做电源、混合信号芯片设计；
3、参与产品的前期规划，主动了解和分析客户的详细指标需求；
4、针对线路的特定要求向版图设计工程师提供必要的修改意见；
5、对产品应用工程师提供必要的指导。
6、参与产品的前期规划，主动了解和分析客户的详细指标需求；

任职要求：

1、微电子、集成电路、电子信息、电子工程类等相关专业，硕士及以上学历；
2、掌握模拟集成电路设计概念和流程，有独立或合作完成线路设计者优先考虑；
3、熟悉Cadence、Spice等仿真工具，对线路做各项优化和验证者经历者优先考虑；
4、熟悉测试和应用环境，能够针对自己的产品做各种失效和故障分析；
5、对半导体工艺有一定了解，完成工艺选择和线路优化；
6、较强的学习能力；良好的沟通能力和团队合作能力。

联系方式：

简历投递邮箱：hr-zhaopin@mlfeng.com
招聘联系人：王女士 0510-85210118-8021

资深模拟电路设计工程师

10

无锡

2023-12-15

工作地点：

无锡

职位描述：

1、模拟集成电路线路设计、分析、验证；
2、主要做电源、混合信号芯片设计；
3、参与产品的前期规划，主动了解和分析客户的详细指标需求；
4、针对线路的特定要求向版图设计工程师提供必要的修改意见；
5、对产品应用工程师提供必要的指导。

任职要求：

1、熟练掌握模拟集成电路的设计概念和流程，独立或合作完成线路设计,特别是电源管理IC，如LDO,DCDC等；
2、熟悉Cadence、Spice等仿真工具，对线路做各项优化和验证；
3、熟悉测试和应用环境，能够针对自己的产品做各种失效和故障分析；
4、对半导体工艺有一定了解，完成工艺选择和线路优化；
5、微电子、集成电路设计或者电子工程类相关专业，本科8年以上工作经历，硕士5年以上工作经历；
6、有2款以上IC设计成功流片的工作经验；
7、较强的学习能力；良好的沟通能力和团队合作能力。

联系方式：

简历投递邮箱：hr-zhaopin@mlfeng.com
招聘联系人：王女士 0510-85210118-8021

版图设计工程师

10

无锡

2023-12-15

工作地点：

无锡

职位描述：

1、配合集成电路线路设计工程师完成模拟、数字版图设计、物理验证、参数提取；
2、协助集成电路线路设计工程师完成版图的DRC、LVS验证，以及流片前各项检查和金属布线。
3、对性能上有特殊要求的模块进行完全的人工布图；
4、与集成电路线路设计工程师进行有效沟通，协助其查找问题，并提出合理化建议；

任职要求：

1、无线电、微电子、通信、自动化、电力电子、物理、应用物理等相关专业，双一流本科及以上学历；
2、熟悉UNIX/LINUX操作系统，熟练运用各种EDA工具，特别是Cadence、Calibre、专用版图设计和验证工具。
3、专业基础知识扎实，要求有较强的学习能力；
4、工作责任心强，乐于从事研发工作，有较强的团队合作能力；
5、专业成绩优秀，英语四级以上。
6、熟悉高压工艺优先考虑。

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简历投递邮箱：hr-zhaopin@mlfeng.com
招聘联系人：王女士 0510-85210118-8021

应用工程师（应届生）

5

无锡

2023-12-15

工作地点：

无锡

职位描述：

1、对公司产品使用相关仪器进行测试评估并完成相关测试报告；
2、对客户使用进行技术支持，制作测试板、演示板和客诉失效分析等；
3、配合市场销售人员为产品的推广应用提供技术支撑；
4、负责沟通解决客户产品使用中遇到的问题。

任职要求：

1、电子信息类、电子科学类、计算机、物联网、自动化、微电子、集成电路等相关专业毕业，统招本科及以上学历，英语四级以上，优先考虑专业成绩优秀者；
2、会画PCB板、会焊接或会使用C语言进行编程的优先考虑；
3、有IC设计公司评估方案经验优先考虑；
4、有硬件画图、软件编程或有电子大赛获奖者优先；
5、动手能力较强，做事认真细致，有较强的沟通能力和团队合作能力；有较强的主动学习能力。

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简历投递邮箱：hr-zhaopin@mlfeng.com
招聘联系人：王女士 0510-85210118-8021

现场应用工程师（应届生）

5

无锡

2023-12-15

工作地点：

无锡

职位描述：

1、负责新产品开发过程中的测试、Demo板制作、规格书的撰写等技术支持，并负责新产品推广时规格书的审核、技术文章发表；
2、对失效产品进行初步分析；
3、对新产品验证、系统优化验证，指导验证方案；
4、能制定有效的系统为客户提供技术支持。

任职要求：

1、电子信息类、电子科学类、计算机、物联网、自动化、微电子、集成电路等相关专业毕业，统招本科及以上学历，英语四级以上，优先考虑专业成绩优秀者；
2、有LDO，DCDC等电源类相关应用，模块设计应用经验者优先；
3、良好的模电、电力电子知识基础，有一定的PCB设计经验；会焊接或会使用C语言进行编程的优先考虑；
4、有IC设计公司评估方案经验优先考虑；
5、有硬件画图、软件编程或有电子大赛获奖者优先；
6、动手能力较强，做事认真细致，有较强的沟通能力和团队合作能力；有较强的主动学习能力。

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招聘联系人：王女士 0510-85210118-8021

资深现场应用工程师

5

无锡、深圳、成都

2023-12-15

工作地点：

无锡、深圳、成都

职位描述：

1、负责新产品开发过程中的测试、Demo板制作、规格书的撰写等技术支持，并负责新产品推广时规格书的审核、技术文章发表；
2、对失效产品进行初步分析；
3、对新产品验证、系统优化验证，指导验证方案；
4、能制定有效的系统为客户提供技术支持。

任职要求：

1、电子信息类、电子科学类、计算机、物联网、自动化、微电子、集成电路等相关专业毕业，统招本科及以上学历，英语四级以上，优先考虑专业成绩优秀者；
2、 5年以上工作经验，有LDO，DCDC等电源类相关应用，模块设计应用经验者优先，有IC设计公司评估方案经验优先考虑；
3、良好的模电、电力电子知识基础，有一定的PCB设计经验；会焊接或会使用C语言进行编程的优先考虑；
4、动手能力较强，做事认真细致，有较强的沟通能力和团队合作能力；有较强的主动学习能力。

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IC测试工程师

5

无锡

2023-12-15

工作地点：

无锡

职位描述：

1、根据产品规格书和设计文档，评估并制定测试方案；
2、负责新产品测试程序开发和测试接口硬件（探针卡，接口板等）设计与验证；
3、对量产测试程序持续优化，对产品测试良率和测试数据进行分析，并将分析结果反馈相关部门；
4、具备一定沟通能力，对接外协封测厂，负责测试规范、程序以及DUT、LOADBOARD等板卡的释放、更新；
5、负责客户对相关品种测试相关的审核工作，包括测试规范、测试程序和测试数据等相关文档的准备；
6、负责测试系统校准和测试金样的制作；
7、开展产品测试新技术研究工作。

任职要求：

1、电子信息类、电子科学类、计算机、物联网、自动化、微电子、集成电路等相关专业毕业，统招本科及以上学历，英语四级以上，优先考虑专业成绩优秀者；
2、熟悉C语言、C++等语言；会熟练使用PCB Layout工具；具备一定的英语读听写能力，CET4以上；
3、了解晶圆制造和封测生产的基本流程；具有测试程序编程与接口硬件开发能力；
4、具备良好的团队沟通能力，思维缜密清晰，工作仔细认真；
5、熟悉STS8200等ATE测试机台，具有2年以上ATE产品测试开发经验者优先；
6、具备MCU、FPGA等嵌入式开发经验者优先。

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招聘联系人：王女士 0510-85210118-8021

产品经理

5

无锡、深圳

2023-12-15

工作地点：

无锡、深圳

职位描述：

1、持续保持和客户的接触，搜集市场信息、行业动态、竞争对手情况、用户数据等，进行市场分析，规划应对策略；
2、负责产品的完整流程:包括出具Charter报告并立项、制定产品计划、参与项目管理、推进量产导入和推广支持等工作；
3、对接设计、测试、销售、应用、生产等部门相关人员，指导并推进新产品导入工作。
4、负责产品推广工作，比如策划和参加展会、对业务端和客户端进行产品推介和培训等工作；
5、跟踪市场动向，协助制定产品线销售策略；

任职要求：

1、电子电气、微电子相关专业，本科以上学历，硕士以上优先；
2、 5年以上芯片行业产品经理（PM）/产品工程师（PE）经验、模拟/数模混合芯片设计经验、或电源类芯片FAE经验等；
3、具有全球知名模拟厂商产品线工作经验者优先；
4、较强的学习能力、沟通能力和问题解决能力；乐观且富有激情；
5、较强的讲解能力、人际关系处理能力和管理能力；具备高度的责任心；
6、能够接受长期出差安排；
7、具备英文或韩文听说读写能力者优先。

联系方式：

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招聘联系人：王女士 0510-85210118-8021

产品工程师

5

无锡、深圳

2023-12-15

工作地点：

无锡、深圳

职位描述：

1、依据公司产品路线图和规划，跟进新项目产品线的市场调研与产品规划，完成需求分析及立项评估；
2、跟踪新产品项目开发进度，参与项目开发流程中的技术评审及开发工作；
3、协助销售负责新客户新产品导入工作，对客户提出的问题给予技术上的支持；
4、协助定义产品手册或需求规格书，协助完成内部人员的培训工作；
5、收集市场反馈，对行业及产品定位分析，协同技术部门对产品线进行持续优化和改进；
6、参与公司品牌和产品推广宣传等相关工作；
7、部门主管安排的其他工作。

任职要求：

1、材料、电子电气、微电子等相关专业本科及以上学历；
2、 2年以上半导体设计、半导体晶圆工厂或者封装厂行业研发/应用支持相关经验；
3、熟悉产品开发流程及产品管理工作；
4、工作积极主动，动手能力强，有较强的沟通、报告、协调能力；
5、具有团队合作精神，思路开阔，逻辑思维能力强；
6、学习能力强，具备基本英语读写能力。

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尊龙凯时·(中国区)人生就是搏!

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